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ST封裝IGBT模塊

ST封裝IGBT模塊
1200V ST 打包封裝類型形式板塊利用賽晶自研IGBT 和整流二極管處理器，升級板塊的穩定性，并升高板塊固定工作電流多達 2X800A物品兼容市場的大眾化物品形壯，打包封裝類型形式技術制作工藝設備利用選擇申請技術制作工藝設備，并利用獨一無二的打包封裝類型形式制作工藝和高品質的打包封裝類型形式材質，以 保障高穩定性、高耐用性和長期限的作用。



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