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ED封裝IGBT模塊

ED封裝IGBT模塊
1200V和1700V ED芯片封裝類型控制器主要所采用了賽晶自研IGBT和電子元器件大家庭中的一員-二極管IC芯片組，消減的原材料耗費，并加快1200V控制器額定負載感應電流能夠達到2X750A。主要所采用了市廠流行芯片封裝類型并主要所采用了一流的芯片封裝類型工藝技術和好的芯片封裝類型的原材料，以擔保控制器高能信性和長使用壽命等功能。



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