賽晶攜自主研發IGBT、SiC芯片及模塊 亮相SPEED 2024

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展覽會(hui)中(zhong)，賽晶半導體器件自主性(xing)新產品(pin)開發IGBT、SiC單片(pian)機芯(xin)片(pian)及板(ban)塊導至很多專(zhuan)業(ye)歷史學家、高等(deng)院校教師強(qiang)(qiang)烈(lie)留(liu)意和(he)深入(ru)淺出聊天，并收(shou)到了(le)參會(hui)工(gong)藝專(zhuan)業(ye)和(he)大家的高強(qiang)(qiang)度留(liu)意和(he)強(qiang)(qiang)烈(lie)反饋。

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